2013年1月12日，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。晶能微電子CEO潘運(yùn)濱與積塔半導(dǎo)體CEO周華代表雙方簽約。吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見(jiàn)證。

　　吉利科技集團(tuán)以新材料、新能源、摩旅文化為核心業(yè)務(wù)，旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，采用虛擬IDM模式，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”能力，為新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等客戶(hù)提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

　　上海積塔半導(dǎo)體是中國(guó)最早的模擬集成電路車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造企業(yè)，為汽車(chē)電子、智能制造和高端消費(fèi)領(lǐng)域提供微控制器、電源管理、功率器件、模擬電路等核心芯片。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及超過(guò)30年車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PMIC，MCU功率器件和碳化硅器件等特色工藝平臺(tái)。

　　此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車(chē)電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試及整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。

　　積塔半導(dǎo)體CEO周華表示：“我們非常認(rèn)可晶能公司的定位與發(fā)展規(guī)劃，雙方此次的戰(zhàn)略合作將進(jìn)一步加快高端汽車(chē)芯片研發(fā)及制造，積塔將與吉利科技集團(tuán)通力合作，共同打造高性能、高可靠性的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，為車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈提供有效保障，助力晶能快速成長(zhǎng)為車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的頭部企業(yè)。”

　　晶能微電子CEO潘運(yùn)濱表示：“半導(dǎo)體芯片是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為全世界的必爭(zhēng)賽道。目前，全球功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)高速增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈不確定性增大，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)到了加速的窗口期。積塔作為國(guó)內(nèi)最早從事汽車(chē)電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。晶能將依托吉利體系優(yōu)勢(shì)，協(xié)同積塔就車(chē)規(guī)芯片的研發(fā)、制造、應(yīng)用等領(lǐng)域展開(kāi)深度協(xié)作，助力中國(guó)車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。”